2022年1月20日下午，量子院第八期“工程师技术沙龙”活动在量子院526报告厅如期举办。本期沙龙由5名工程师呈现了精彩的技术报告，分别围绕超导量子比特芯片制备、量子近似优化算法、超导硅通孔技术、量子直接通信软硬件调试、约瑟夫森参量放大器等主题方向展开讨论和经验分享。本期沙龙活动吸引了院内科研人员、博士后、工程师等数十人到场交流。

本期沙龙量子院5位工程师作的精彩报告分别是：

• 孙伟杰的报告《超导量子比特芯片的制备工艺简介》；

• 普亚南的报告《基于QAOA的组合优化问题求解器Qcover的设计与实现》；

• 冯雅晴的报告《超导硅通孔的工艺流程与TiN衬里的生长》；

• 郭建兴的报告《软硬件联合调试》；

• 杜军的报告《约瑟夫森参量放大器制备》。

本期沙龙的技术报告主题较为聚焦，其中3个报告讲述了超导量子器件的制备流程：一个系统介绍了超导量子比特芯片的微纳加工工艺流程，包括光刻、镀膜、刻蚀等；另一个介绍了超导TSV的研究背景和制备流程，并详细讲述了用原子层沉积（ALD）的方法制备TiN衬里的过程；最后一个报告介绍了约瑟夫森参量放大器的制备流程，包括了设计、绘图、制备、封装、测量等过程中使用的工具软件、硬件设备及需要重要的问题。另外，本期沙龙首次呈现了量子近似优化算法及软件方面的技术报告，该报告讲述了新的基于图分解的经典算法，与最先进的方法相比，该算法在最大割、图着色和Sherrington-Kirkpatrick模型问题中的数值试验表明性能提高了几个数量级，同时介绍了基于此算法的软件包Qcover的架构和使用。

每期技术沙龙设置评分环节，由科研人员和工程师代表组成评分小组。评分小组按照沙龙评分规则，最终评选出了本期优秀技术报告——冯雅晴的报告《超导硅通孔的工艺流程与TiN衬里的生长》。

超导硅通孔（TSV）为芯片到芯片互连提供了最短的距离，既实现了超导量子位与多层超导电路的3D集成，实现了最大的相干性和最小的串扰，也为层与层之间的耦合提供了极大的可能性。本报告介绍了超导TSV的研究背景和制备流程，并详细介绍了用原子层沉积（ALD）的方法制备TiN衬里的过程，包括生长TiN衬里的主要挑战、TiN衬里的制备过程、薄膜结构的表征与超导特性的测试。该报告内容详实，逻辑清晰，工艺方案合理、可操作性强，具有很好的借鉴价值，报告受到评分委员的一致好评。

(量子工程研究部)