2021年9月23日下午，量子院第五期“工程师技术沙龙”活动在量子院526报告厅如期举办。本期沙龙呈现了6个精彩的技术报告，分别围绕量子芯片制备工艺、直流信号测量、材料表征、装置搭建等技术方向展开讨论和经验分享。本期沙龙活动吸引了院内外科研人员、博士后、工程师等近百人到场交流。

量子工程研究部负责人李铁夫主持沙龙活动

本期沙龙量子院6位工程师作的精彩报告分别是：王骏华的报告《基于超导谐振腔的超导量子计算读取原理简介与高保真读取讨论》；李建坤的报告《以半导体参数分析仪为代表的直流信号测量》 ； 许逾群的报告《薄膜材料的表征方法》 ； 张钦彤的报告《邻近效应在电子束曝光中的应用》；刘印上的报告《热电效应测试装置的搭建》； 杨楚宏的报告《超导量子芯片制备中的倒装焊工艺》。

本期沙龙的技术报告主题较广，包含超导量子芯片制备工艺、超导量子计算读取、直流信号测量、材料表征、装置搭建等技术方向，全方位展示了各个工程师从事的具体工艺内容，分享了各个技术工艺细节和技术难点。沙龙吸引了物理所等相关领域的师生到场前来交流。

每期技术沙龙设置评分环节，由科研人员和工程师代表组成评分小组。评分小组按照沙龙评分规则，最终评选出了本期两个并列优秀技术报告——张钦彤的《邻近效应在电子束曝光中的应用》和杨楚宏的《超导量子芯片制备中的倒装焊工艺》。

本期优秀技术报告《邻近效应在电子束曝光中的应用》以电子束曝光中的邻近效应为核心，从基本原理、多元高斯分布的理论分析、以及实际应用中如何进行修正并加以利用来提高曝光的精度和效率等几个方面，介绍临近效应在电子束曝光中的应用。该报告内容详实，逻辑清晰，具有一定的启发和借鉴意义；本期优秀技术报告《超导量子芯片制备中的倒装焊工艺》分享了倒装焊工艺的测试优化以及它与空气桥共存工艺的探索，并介绍相关工艺在若干超导电路版图设计中的应用。报告内容丰富，工艺方案成熟可操作，受到评分委员的一致好评。