北京量子信息科学研究院2026年蓝宝石晶圆激光划片系统、研磨减薄测试系统政府采购意向

通知公告

2025/12/24

为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将北京量子信息科学研究院2026年蓝宝石晶圆激光划片系统、研磨减薄测试系统政府采购意向公开如下：

序号

单位名称

采购项目名称

采购需求概况

预算金额

（万元）

预计采购时间

备注

北京量子信息科学研究院

蓝宝石晶圆激光划片系统

用于蓝宝石晶圆的激光切割，有效解决芯片边缘的崩边、陡直性等问题

320

2026年2月

北京量子信息科学研究院

研磨减薄测试系统

用于实现晶圆的快速减薄

200

2026年2月

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

北京量子信息科学研究院

2025年12月24日