量子院第十三期“工程师技术沙龙”举办

2022/09/29

2022年9月22日下午,量子院第十三期“工程师技术沙龙”活动在量子院526报告厅如期举办。本期沙龙由5名工程师呈现了精彩的技术报告,分别在超导量子芯片的封装工艺、光力样品制备、量子电容测量技术、光刻胶使用、芯片规模化扩展的接口工艺等主题方向展开讨论和经验分享。本期沙龙活动吸引了院内外众多科研人员、博士后、工程师到场交流。

本期沙龙量子院5位工程师作的精彩报告分别是:

●王晨露的报告《超导量子芯片中的封装工艺》;

吴海华的报告《基于氮化硅薄膜的光力样品制备》; 

宋源军的报告《低频交流电桥电容测量技术》;

陈墨的报告《用好光刻胶》; 

苏唐的报告《超导量子芯片规模化扩展的接口方案》。

本期沙龙的技术报告主题丰富多样。第一个技术报告介绍了超导量子芯片的引线键合、倒装焊、硅通孔三种封装工艺,并详细介绍了团队在应用过程中采用不同封装工艺取得的突破性成果。第二个报告介绍了光力样品制备对量子实验的重要意义,并分享了基于SiN薄膜的广利样品制备的宝贵经验和新工艺的良好实验结果。第三个技术报告介绍了低频交流电桥电路的基本原理,展示了综合测试平台自主设计的电路板在灵敏度、计算矫正、穿透电容测量、对称电容测量方面取得的实验结果和在二位材料电容测量应用上的初步成果。第四个技术报告介绍了量子芯片制作过程中的重要实验材料光刻胶,从原理出发分析了光刻胶在使用过程中出现问题的原因,分享了宝贵的实际使用经验,并提倡多思考多质疑的科学精神。第五个报告分析了超导量子芯片规模化的可能和市场预测,介绍了IBM公司制备超大型稀释制冷机和稀释制冷机低温尾波链接等突破对芯片规模化的影响,介绍了量子院在频率转化、远程耦合、芯片互联等方面采取的技术论证。

技术沙龙设置评分环节,由科研人员和工程师代表组成评分小组。评分小组按照沙龙评分规则,最终评选出本期优秀技术报告是陈墨的《用好光刻胶》。

本期优秀技术报告内容针对性强,清晰全面,介绍了光刻胶在芯片制备中的影响,团队在技术突破过程中积极探索、了解多学科知识,总结经验,不断创新,具有求真务实的科学精神。报告逻辑清晰,内容全面,报告受到评分委员的一致好评。


(工程研究部  供稿)